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震撼！TSMC浪费了280亿美元的资本支出 吞并了庞大的英特尔3nm处理器名单
TSMC这次大规模增加资本支出主要是为了扩大3纳米工艺的生产。英特尔的处理器芯片决心移交给TSMC进行代工，预计将在2023年大量交付。届时，英特尔将成为仅次于苹果的TSMC第二大客户。
TSMC CEO魏哲佳在14日的投资者会议上抛出了一颗震撼弹，宣布今年资本支出飙升至 250 亿~280 亿美元，远远高于 2020 年 172 亿美元，更跨越 200 亿美元门槛也高于220亿美元的市场预期。行业分析师听到这个数字时，正在到处寻找眼镜。
魏哲佳进一步解释，2021年，250亿至280亿美元的资本支出中，80%将用于先进制造工艺(包括3纳米、5纳米和7纳米技术)，约10%用于高端封装和掩膜制作，约10%用于特殊制造工艺。
他更强调，台积电正要进入一个成长幅度更高的区间，必须先投入更大的资本支出，业绩才会再成长。
从2010年到2014年，TSMC的资本支出比前几年增加了三倍。当时资本密集度在38%~50%左右，所以公司增长巨大，2010-2015年可以有15%的复合年增长率。
现在，台积电也即将进入到另一个高成长区间，与这个阶段匹配的应该是较高的资本密集度，估计资本密集度至少要落在 30% 间。
所谓资本密集度，是指资产除以销售金额，即每销售一美元所需的资产量。所以资金强度越高，销售收入越高，需要匹配的资产也就越多，所以对外部资金的需求也会越大。
从280亿美元的资本支出数字来看，这反映了TSMC对未来业务的信心、雄心和期望。但是，台积电这次的手笔和这份 “期待心” 究竟底气何来？答案就是来自英特尔 3nm “超级肥单”！
根据供应链对问芯 Voice 透露，台积电这次大手笔调升资本支出，主要就是为了大力扩产 3nm 制程，英特尔的处理器芯片确定交给台积电代工，预计于 2023 年大量交货，届时英特尔将跃升为台积电的第二大客户，仅次于苹果。
英特尔就3nm高端工艺技术外包策略对TSMC和三星进行了评估，最终毫无悬念地选择了TSMC的3nm工艺作为合作伙伴。
英特尔其实一直有部分芯片委外代工，像是过去台积电也曾帮忙生产 Atom 处理器等。
不过，重头戏出现在 2020 年 7 月，英特尔在会议上公开指出，因为 7nm 制程量产延宕，不排除将 CPU 处理器外包给第三方供应商生产，这也让台积电帮英特尔代工 CPU 处理器一事正式浮上台面。
根据台积电 3nm 制程的进度，预计在 2021 年试产，在 2022 下半年进入量产，届时台积电帮英特尔代工的 3nm 处理器芯片也会进入生产交付。
在 3nm 制程这道 “大菜” 端上桌之前，英特尔与台积电会先来个 7nm/6nm 制程 “开胃菜”。
供应链透露，英特尔的独立显卡 GPU 芯片也会交给台积电的 7nm 制程做生产代工。
事实上，英特尔的独立显卡 Xe 系列除了部分是采用自家 10nm SuperFin 制程技术生产之外，也有部分是外包，而这外包就是指台积电
。英特尔会把独立显卡 Xe 系列交给台积电 7nm/6nm 制程操刀，主要也是为了藉由台积电的高端制成技术来对抗 GPU 上的最大竞争对手英伟达 Nvidia。
另外，虽然英特尔把最重要的 3nm 处理器大订单交给台积电，但传出三星也有接到英特尔晶片组 Chipset 订单。一般来说晶片组需要的制程技术会比 CPU 处理器落后一~二个世代。
3nm（N3）制程是继 N5 之后又一个全节点的新技术，相较 N5 可提高 70% 的逻辑密度、效能提升 15%、功耗降低 30%，会是个非常长寿的制程世代，且在 PPA（效能、功耗、面积）及电晶体技术上都将会是业界最先进的技术。
再者，相较于英特尔和三星在 3nm 转用 GAA 全新的技术架构，台积电的 N3 延续用 FinFET 架构。公司指出，这可以提供最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本。
目前 N3 开发进度良好，且相较于 N5 及 N7 同期，台积电已经看到目前 N3 在高效能运算及智慧型手机应用上都有较多客户投入。
秘密武器 SoIC 于 2022年量产
在高端封装技术上，也会是台积电一个非常重要的布局。台积电表示，小芯片（chiplet）已经成为产业重要趋势，目前正与几位客户在 3DFabric 技术系列上合作，以支持小芯片架构，目前计划 SoIC 将在 2022 年小量量产。
再者，由于高效能运算在频宽效能、功耗表现及尺寸上极为要求，SoIC 技术预期将率先应用在高效能运算相关应用。
台积电强调，已开发出领先业界并完备的晶圆级 3D IC 技术蓝图，也具备有差异性的小芯片（chiplet）及异质整合技术能带来更好的功耗及其更小的尺寸，来协助客户的产品缩短上市时程，这些技术包含晶片堆叠解决方案包括 SoIC、先进封装解决方案如 InFO 和 CoWoS。
针对全球半导体市场（不含存储) 成长率，台积电指出 2020 年成长约 10%、晶圆代工产业年成长约 20%（若以美元计算，年成长约 31.4%）。展望 2021 年，预期半导体（不含存储）市场约成长 8%，晶圆代工成长 10%，若以美金计算，台积电有信心在 2021 年成长率将达到 15% 左右。
在库存方面，台积电指出，IC 设计客户在 2020 年第四季持续去化整体库存，2020 年将接近历史季节性库存水准，同时观察到供应链因应总体持续性不确定性的现象，也在改变库存管理的方式。
台积电也预期，供应链及客户为了确保能持续稳定满足产业需求的情况下，这种超过季节性水准的 “高库存” 现象将会维持一段期间。
分析师提出，过波过高库存的现象是来自于疫情的不确定因素，等到疫情结束后，是否会反转过来？魏哲家表示，当然希望疫苗有效，即使是如此，整个供应链也会需求一点时间恢复过往水平。
车用芯片将优先预留产能
另一个重点是关于车用芯片。由于全球车用芯片大缺货，甚至导致车厂关闭部分产线，严重影响到产能，全球爆发芯片缺货导致的缺车潮。
魏哲家在投资人会议上表示，将优先为车用芯片客户预留产能，以支援其产能需求。
他也解释，汽车市场从 2018 年开始就相对疲弱，2020 年汽车产业供应链全年更受到新冠疫情影响，台积电的客户在第三季时也持续降低需求，但从第四季开始，又看到产业突然回温的现象。
针对 5G 手机的需求，魏哲家指出，预期全球智能手机数量相较 2020 年将成长 10%，而 5G 智能手机的市占率会从 2020 年 18% 增加到 2021 年超过 35%。再者， 5G 智能手机的硅（silicon）含量也会较 4G 智能手机增加。
南京 12 寸厂持续扩产
台积电台积电 2020 年第四季财报中，也有个很重要的变化。第四季合并营收为 126.8 亿美元中，中国地区的占比从 2020 年第三季 22% 下滑至 6%，主因就是华为订单的减少，而北美客户占比则是增加至 73%。
台积电董事长刘德音表示，南京 12 寸厂会持续扩产。目前南京厂单月产能约 2 万片，目前是以 16nm 制程为主。
在制程技术营收方面，2020 年第四季 5nm 占营收 20%、7nm 占 29%、16nm 占 13%。总体而言，高端制程 (包含 16nm 及更先进制程) 的营收达到全季晶圆销售金额的 62%。